天眼查App显示，2026-01-06，「一种半导体领域多模式结合的温控装置的控制方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为三河同飞制冷股份有限公司，该项控制；调节专利涉及半导体加工领域的温度精确调控应用场景。据专利信息显示，该方法通过针对制冷模式、制热模式及不同负载功率实施多模式协同控制策略，显著优化系统能效。发明人为李明泽;张浩雷;张伟华;吴国荣;杜燎原;刘振波;陈振国。本申请提供一种半导体领域多模式结合的温控装置的控制方法，涉及半导体加工技术领域，包括以下步骤：实时获取循环介质的实时介质温度，并得到实时介质温度与目标介质温度的第一偏差温度，判断温控装置的工作模式；若工作模式为制冷模式，则判断外部负载功率；若为小功率负载，则使冷媒在蒸发器中吸收循环介质热量，并通过冷凝器将热量转移至外部冷却水源，若为大功率负载，则通过直接温控单元中的冷却水先对循环介质预降温至常温，再使冷媒在蒸发器中吸收循环介质热量，并通过冷凝器将热量转移至外部冷却水源，直至循环介质的实时介质温度降至目标介质温度。本方法对于制冷模式和制热模式以及不同功率下都有对应针对性的温控措施，优化能效。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。