盛合晶微半导体有限公司披露科创板IPO审核问询函回复，保荐机构为中金公司。

该公司系开曼公司，股东通过委派董事参与治理，经营事项由董事会决策；江阴主体为公司主要生产经营实体，由全资子公司盛合晶微香港持有其100%股权。

目前前五大股东持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%；董事会含6名非独立董事，董事长由首席执行官担任，其余5名董事由前五大股东各委派一名；公司近两年均处于无控股股东且无实际控制人状态。

上交所要求说明现有股权架构设置原因及合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影响控股权的约定；股东特殊权利的触发、行使及清理情况是否彻底，相关方是否存在纠纷或潜在纠纷；报告期内股东是否曾有“一票否决权”等特殊安排或一致行动协议，是否存在表决权让与等情形。

同时需说明主要股东是否认可无实际控制人认定，是否承诺不谋求控制权，是否比照实际控制人出具投资者保护承诺；结合股权分散和治理结构，说明稳定股权与控制权的安排是否充分有效，是否存在控制权不稳定风险。

盛合晶微回应称，现有股东持股真实，无股份代持、委托持股或其他影响控股权的特殊约定；已按境内上市监管要求对股东特殊权利条款进行彻底清理，目前安排清晰明确，各方无任何纠纷或潜在纠纷。

公开资料显示，盛合晶微为集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务，支持GPU、CPU、人工智能芯片等通过异构集成实现高算力、高带宽、低功耗性能提升。

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