近日，国内半导体设计公司芯迈半导体再次向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是继2025年6月首次递表后，芯迈半导体第二次冲刺港股IPO。

这家成立仅6年多的功率半导体企业，在获得小米、宁德时代、国家大基金二期等30余家顶级机构加持的同时，面临营收连续三年下滑、累计亏损超16亿元的业绩困境。

业绩方面，芯迈半导体尚未盈利。招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，芯迈半导体实现收入分别约为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元、14.58亿元，其中2022年至2024年营收呈现连续下滑态势；年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元、2.36亿元，三年多累计亏损16.11亿元。

毛利率方面，芯迈半导体近年持续承压。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，毛利分别为6.32亿元、5.48亿元、4.63亿元、4.25亿元，毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%、29.1%，从2022年的37.4%下降至2025年前三季度的29.1%。

客户集中度较高仍是风险点。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，芯迈半导体来自前五大客户的收入占比分别为87.8%、84.6%、77.6%、66.8%。其中，最大客户“客户A”同期收入占比分别为66.7%、65.7%、61.4%。

芯迈半导体总部位于杭州，是一家提供高效电源管理解决方案的功率半导体公司，产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用及消费电子产品。

创始人任远程，50岁，拥有浙江大学工程学士与硕士学位及美国弗吉尼亚理工学院电气工程博士学位。其曾在美商MPS中国公司及杰华特担任高管，拥有超过20年行业经验。

2020年，芯迈半导体完成对韩国电源管理芯片企业Silicon Mitus, Inc（SMI）的收购，交易作价3.55亿美元（约合25亿元人民币），被视为“蛇吞象”式并购。通过此次收购，芯迈获得了SMI的成熟技术、150余项全球专利，并引入其创始人Huh Youm博士及其核心团队。Huh Youm曾任SK海力士执行副总裁，拥有40余年行业经验，现任芯迈半导体董事兼副董事长。

该收购显著提升公司技术实力和市场地位。根据弗若斯特沙利文数据，以2024年营收计，芯迈半导体位列全球智能手机PMIC市场第三、全球OLED显示PMIC市场第二；按过去十年总出货量计，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第一。

资本市场快速认可其价值。2020年9月A轮融资时投前估值达50亿元；2022年5月国家大基金二期入股后估值升至108亿元；2022年8月B轮融资完成时投前估值已达200亿元。芯迈从成立到估值突破200亿仅用三年时间。

IPO前，股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期持股4.64%，红杉中国持股2.98%，小米集团和宁德时代各持股1.89%，另有高瓴创投、君联资本、深创投、广汽资本等超30家知名机构入股。

尽管资本背书雄厚，芯迈仍面临多重挑战。首先为持续亏损与营收增长乏力带来的可持续经营压力。其次，供应商集中度虽呈下降趋势但仍较高：2022年至2024年，向前五大供应商采购额占比分别为86.8%、74.1%和63.7%。

此外，功率半导体行业竞争激烈，国际市场由英飞凌、安森美等主导，国内市场亦有多家厂商角逐。为保持竞争力，芯迈持续加大研发投入：2022年至2024年研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率从14.6%攀升至25.8%。2026年1-9月研发支出达3.10亿元，同比增长6.5%。

芯迈半导体此次IPO处于业绩承压与长期战略投入的关键阶段，拟借助资本市场支持技术升级，能否凭借技术积累与股东背景扭转局面，成为投资者关注焦点。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。