Frore Systems在CES 2026展会上展示了其LiquidJet冷板技术，可为英伟达下一代Rubin GPU提供高达1950W的散热能力，并将芯片核心温度稳定控制在80.5°C。
Rubin架构包含两颗全尺寸计算核心、8颗HBM显存及IO接口，在40°C进液温度条件下，LiquidJet成功将芯片结温（TJmax）维持在80.5°C，远低于过热阈值，充分释放顶级AI芯片性能潜力。
LiquidJet采用多级冷却架构，内置“3D短回路喷射通道”结构，可根据GPU功率分布图进行定制化散热，精准应对高热点区域。
在NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）测试中，该方案不仅有效处理高功耗，还使运行温度较传统数据中心液冷方案降低7.7°C。
除Rubin平台外，Frore Systems还在展会中展示其他应用场景：针对热流密度达600W/cm²的单光罩芯片，结合PTM 7950导热材料，实现结温94.1°C的控制；对配备6颗HBM的单光罩ASIC芯片，则达成1200W散热能力。
公司表示，LiquidJet设计标准已前瞻性覆盖至4400W级别，旨在为未来更强大的NVIDIA Feynman架构GPU提供散热支持。
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