2026年1月9日，存储芯片厂商芯天下正式向港交所递交IPO申请，继2022年启动创业板上市后再度冲击资本市场。

2022年4月，芯天下创业板IPO获受理，同年11月通过上市委审议。但因2022年业绩预告与实际披露差异显著——预告营收9.3亿至10亿元、净利润1.65亿至1.95亿元，而实际营收为7.48亿元、净利润7572万元，且未充分提示风险，2024年1月被深交所采取书面警示监管措施，最终撤回申请。

此次转战港交所，正值行业复苏周期。据招股书，代码型闪存芯片是智能终端启动运行的核心元件。灼识咨询数据显示，全球闪存芯片市场规模在2023年降至409亿美元后，2024年回升至684亿美元；其中代码型闪存市场份额由2020年的6.1%升至2024年的7.2%，预计2030年达9.3%。

芯天下是国内少数同时覆盖NOR Flash与SLC NAND Flash产品的无晶圆厂（Fabless）企业之一。2024年，其在全球Fabless企业中代码型闪存细分领域排名第六，SLC NAND Flash排名第四，产品已进入AI通讯、汽车电子等领域供应链。

财务方面，2023年公司实现收入6.63亿元，毛利1.03亿元，毛利率15.5%，净亏损1400万元；2024年受营运滞后及定价调整影响，收入下滑至4.42亿元，毛利6190万元，毛利率14%，净亏损扩大至3710万元。

2025年业绩出现转折：截至2025年9月30日的9个月内，收入达3.79亿元，毛利7130万元，毛利率升至18.8%，实现净利润840万元；而2024年同期净亏损1880万元。公司称盈利改善得益于市场复苏及客户合作关系优化，且2025年四季度NOR与SLC NAND产品平均售价与销量均大幅增长。

东海证券研报显示，2025年12月存储芯片价格持续上涨，DRAM与NAND Flash涨幅介于1.73%至57.42%之间；全球半导体10月销售额同比增长27.23%，1—10月累计同比增长21.19%，需求复苏节奏加快。

北京社科院副研究员王鹏分析指出，本轮行业回暖源于供需失衡：需求端有AI算力与智能终端新增需求，并与消费电子、数据中心等传统需求形成共振；供给端则因国际大厂收缩低端产能、扩产受限，市场缺口为企业提供了上升空间。

当前半导体行业处于回暖阶段，芯天下业绩亦实现扭亏，选择此时赴港上市意在把握周期红利。能否将短期景气转化为持续盈利能力，将成为其资本之路的关键考验。

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