Silicon Storage Technology®（SST®）与联华电子（UMC）宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash® Gen 4（ESF4）的全面认证，并在联电28HPC+工艺平台上正式投产。该产品具备汽车1级（AG1）性能，满足高性能车载控制器需求。

SST与联电合作开发的ESF4旨在提升汽车控制器中嵌入式非易失性存储器（eNVM）的性能与可靠性。相较于其他代工厂28nm高介电常数/金属栅堆叠（HKMG）eFlash产品，ESF4显著减少了所需的额外掩模步骤，有助于降低制造成本并提高生产效率。

此次推出的ESF4平台基于Microchip子公司SST的技术，已在联电28HPC+工艺上实现量产，为汽车应用提供更高密度、更可靠且更具成本效益的嵌入式存储解决方案。

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