广汽集团1月20日通过官方微博辟谣称，网传“未来广汽汽车芯片一半由格力产品替代”的说法不属实。

此前有传闻称，格力电器董事长董明珠在1月15日接待广汽集团董事长冯兴亚时表示，“未来广汽集团的汽车芯片一半由格力产品替代”。

广汽集团回应指出，当日双方围绕“人车家”智慧生态融合发展、产业协同等议题展开交流，但相关讨论未涉及芯片替代的具体比例或计划。

冯兴亚与董明珠均于1月15日在微博发布信息，介绍双方就“人车家”全场景融合、智能系统融合方案等议题进行深入交流。

广汽集团表示，如有合作进展将通过官方渠道及时发布。

公开资料显示，格力电器通过全资子公司珠海格力电子元器件有限公司布局碳化硅芯片领域，已具备量产家电用碳化硅芯片能力，并计划于2026年量产光伏储能及物流车用碳化硅芯片。

该公司工厂已于2025年通过认证，具备生产高可靠性家电芯片和车规级芯片的能力。

广汽集团亦在汽车芯片领域积极布局，于2025年4月12日广汽科技日发布12款汽车芯片，覆盖计算、控制、电源、驱动、传感、模拟等多个领域。

其芯片合作方包括中兴通讯、仁芯科技、杰华特、鸿翼芯等企业。

同期，广汽发起汽车芯片应用生态共建计划，联合地平线、华虹半导体、粤芯半导体、芯联集成、裕太微电子、瑞芯微等企业共同构建汽车芯片生态圈。

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