CPO（光电共封装）概念1月21日早盘表现强势，板块中通富微电涨停并创历史新高，华天科技、沃格光电、可川科技亦涨停。罗博特科大涨超10%，联特科技、本川智能、华懋科技、长电科技涨幅均超5%。

CPO是一种新型光电集成封装技术，将光引擎与交换机ASIC芯片直接封装于同一基板，打破传统光模块与电芯片独立封装模式。AI发展推动数据传输带宽需求上升，传统“线缆+连接器”架构在数据中心等场景已难以满足需求，CPO成为解决路径之一，被视作800G、1.6T等高速光模块的核心方案。

天风证券指出，行业共识正从是否需要CPO转向如何解决其实现挑战，包括集成模型、控制架构与运营准备，CPO已成为必然选择而非可选技术。

机构普遍认为，随着AI数据中心快速发展，光模块作为核心互连部件将持续增长。LightCounting预测，全球以太网光模块市场规模2026年将同比增长35%至189亿美元，2027至2030年增速维持双位数以上，2030年有望突破350亿美元。主要驱动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的推广。

未来800G/1.6T光模块有望主导市场。LightCounting预计，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，2030年二者以太网光模块整体市场规模将超220亿美元。

国盛证券表示，光模块行业正迎来“量价齐增”局面，受益于全球云厂商资本开支上修与算力建设需求旺盛，叠加技术迭代加速与头部厂商扩产，光通信产业链高景气度有望延续。

Yole预测，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024至2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达450万片，2033年市场收入达26亿美元，2022至2033年复合增长率（CAGR）为46%。

截至1月21日早盘收盘，可川科技2026年以来上涨超60%，通富微电、长电科技、罗博特科涨幅超40%。在CPO概念涨幅前20个股中，通富微电被融资净买入7.73亿元，烽火通信、长电科技、紫光股份、亨通光电、罗博特科融资净买入额均超3亿元。

部分个股2025年业绩预期显著，炬光科技预测增幅达112.01%，沃格光电、通富微电位居前列。

兴业证券展望2026年指出，海外算力或进入“空中加油”新阶段。基于海外算力光模块订单指引、英伟达GPU在手订单及北美CSP厂商资本开支趋势，算力基础设施投入节奏未放缓，有望在三年高增长基础上进一步提速。光模块及配套产业链存在预期差，Blackwell推动数据中心进入“加速兑现期”，Rubin进展顺利，1.6T光模块2026年有望成主力需求，龙头公司业绩有望维持高增长。

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