阿斯麦公司首席执行官傅恪礼表示，众多客户对中期市场形势给出积极评估。他指出，基于当前订单趋势、技术节点演进节奏及全球半导体设备投资动向，公司预计2026年将延续增长态势。

傅恪礼强调，这一判断综合考量了逻辑芯片与存储芯片领域设备需求的结构性变化，以及先进封装和高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）相关研发与量产准备进展。公司维持对2026财年营收与毛利率目标区间的审慎指引。

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