1月30日，CPO概念板块大幅上涨，杰普特涨停，炬光科技、太辰光涨超10%，长飞光纤、亨通光电等多股涨停。

近期海外推理与训练算力需求持续攀升，亚马逊云和谷歌云相继涨价。推理侧，MoltBot（原ClawdBot）、ClaudeCode等Agent产品加速落地，2026年初以来Token调用量连续2—3周高速增长；训练侧，Grok-5、Veo4等大模型持续迭代，工业界持续推进Scaling上限探索，支撑训练算力需求增长。

高盛最新研报上调全球光模块市场规模预测，调高2026—2028年预估数据。此前该机构已在服务器展望报告中将2026/2027年AI服务器隐含AI芯片数量分别上调14%和22%，并将ASIC渗透率由45%上调至2027年50%。上述调整反映AI基础设施周期深化及芯片平台多元化趋势，均利好光模块需求。

基于AI服务器预测更新、不同机型网络结构细化拆解，以及光模块供应商交付时间较ODM AI服务器提前一个季度的假设，高盛预计2026/2027年全球光模块价值规模将分别提升43%和46%；800G/1.6T光模块出货量将达3800万只和1400万只，高于此前预估的3600万只和500万只。高盛预测2026—2028年800G及以上光模块出货量将以34%的复合年增长率增长，2028年达9400万只。

东方财富Choice数据显示，自2024年11月24日光模块指数阶段性见底以来，融资客大幅加仓相关个股：新易盛融资净买入超58亿元，中际旭创为44亿元；长芯博创、烽火通信、联特科技、兆驰股份、航天电器、华工科技、光库科技、云南锗业、罗博特科等融资净买额介于5亿至15亿元之间。

产业进展方面，长电科技基于XDFOI®多维异构先进封装工艺的硅光引擎产品已完成客户样品交付；致尚科技MPC产品面向板载及共封装应用提供高密度光连接方案；罗博特科旗下ficonTEC正联合产业链伙伴开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求。

中瓷电子在2025年12月19日机构调研中表示，作为国内外光模块厂商核心陶瓷外壳与基板供应商，当前在手订单充足，产能利用率维持高位，通过成品率提升持续释放产能；相关产品预计2026年进入持续放量阶段，公司已启动扩产以保障交付；CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷单品类价值量有望超亿元。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。