中际旭创发布2025年业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润98亿元至118亿元，同比增长89.50%至128.17%；扣非净利润97亿元至117亿元，同比增长91.38%至130.84%。

公司表示，受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，产品出货快速增长，高速光模块占比持续提升；叠加产品方案优化与运营效率提高，营业收入与净利润均实现显著增长。

2025年第四季度，重点客户需求和订单保持较快增长，800G产品出货量持续环比上升；1.6T光模块自三季度起向重点客户正式出货，四季度上量加速，标志1.6T上量时代开启。公司预计2026年1.6T需求规模较2025年大幅增长，一季度订单已快速增加并有望延续环比增长趋势；部分客户将于2026年进入1.6T验证阶段，预计2027年1.6T将成为CSP客户更主流需求。

硅光技术应用持续深化，2025年800G与1.6T硅光产品出货量增长进一步验证公司硅光能力并增强客户信任，硅光在两类产品中的占比将持续提升；柜内光连接场景亦将优先采用硅光技术进行开发。

供应链方面，受需求快速提升影响，上游核心物料供给偏紧，尤以光芯片为甚。EML与CW类光芯片生产周期长、供应商集中，2026年上半年供给仍将紧张，下半年有望缓解。公司正通过导入新供应商、依托订单规模优势锁定长期产能等方式提升CW光源供给能力。

行业订单可见度高，部分客户订单已覆盖至2026年四季度；尽管需求旺盛，光模块价格年降仍为行业普遍规律。

光入柜成为重要演进方向。据客户需求预测，Scale-up带宽未来有望达Scale-out的5至10倍，柜内光连接产品需求预计自2027年起量。公司已与重点CSP客户联合开发定制化产品，2026年有望送样验证，2027年或见需求起量及大规模部署。

在Scale-up光连接技术路径中，可插拔光模块、NPO与CPO方案并存，客户综合评估可靠性、成熟度、供应链开放性及量产能力后选择。NPO因具备光引擎可插拔性、成熟PCB封装工艺、大规模量产能力、开放供应链及成本优势，目前更受CSP客户青睐，可能成为较长期技术选择。

针对Scale-out场景，公司具备丰富经验与量产能力，2026年800G与1.6T可插拔光模块将大规模上量；2027年1.6T可插拔仍为主流需求，3.2T可插拔方案亦被客户认可，有望持续迭代并规模部署，公司计划巩固该市场优势地位。

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