阿里巴巴旗下平头哥半导体公司官网正式上线名为“真武810E”的高端AI芯片。该芯片为PPU（Parallel Processing Unit），专为大模型计算设计，整体性能与英伟达H20相当，标志着阿里成为全球第二家实现大模型研发、云计算平台与AI芯片全链条自主设计与制造的科技企业。

真武810E配备96GB HBM2e高带宽内存，芯片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0接口，整卡功耗约400W。相较英伟达H20所采用的96GB HBM3内存和900GB/s NVLink带宽、550W功耗，真武在显存容量上完成对齐，互联带宽达H20的75%以上，显著优于此前国产A800芯片。

该芯片剥离图形渲染等冗余功能，硬件架构深度适配Transformer结构，在运行通义千问等模型时因指令集匹配获得效率加成。其采用HBM2e而非HBM3/3e，系基于当前全球HBM产能紧张及先进封装（CoWoS）受限背景下的供应链安全考量，属工程层面的最优折中方案。

真武810E被纳入阿里“通云哥”全栈体系，即通义大模型、阿里云与平头哥芯片的协同闭环，该架构在全球范围内仅谷歌TPU+Google Cloud+Gemini可类比。阿里自2009年创立阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究，历时17年完成关键技术长期投入，实现软硬一体深度调优：通义实验室算法专家可直接协同平头哥硬件工程师，在芯片层级优化瓶颈算子，业内估算此类垂直整合可抵消制程落后导致的20%-30%性能损耗。

目前真武已在阿里云内部部署多个万卡集群，经淘宝双11流量洪峰及千问万亿参数训练等高负荷场景验证。国家电网、小鹏汽车等逾400家客户已采用阿里方案，采购实质为搭载真武芯片的整套大模型基础设施。阿里同步构建配套软件栈，推动开发者在不感知底层差异前提下实现模型一键迁移，尝试突破CUDA生态壁垒。

2026年初，平头哥传出独立IPO计划。此举旨在降本增效，缓解母公司现金流压力，并通过市场化运作拓展腾讯云、华为云等外部客户，推动芯片成为社会化产品。需指出的是，H20本身为英伟达适应出口管制推出的限制版产品，真武的“对标”系与该天花板级产品比较；在双精度浮点性能、先进制程获取能力及全球开发者生态粘性方面，国产芯片仍面临系统性追赶任务。阿里路径聚焦算力能效比——依托液冷数据中心、分布式并行框架与云计算调度能力，追求单位算力成本最优解，以契合中国电力资源约束与碳中和目标。

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