西北工业大学常洪龙、吉博文科研团队成功研发三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，破解脑组织损伤、信号衰减及生物相容性差等长期技术瓶颈，并完成国际首次太空环境技术验证。

该电极针对传统微创植入式皮层电极柔软度低、与脑组织接触不良、金属材料长期植入易腐蚀溶解等问题，通过结构与材料创新实现突破。动物实验表明，其信号采集稳定性显著增强，关键性能较传统金属电极提升数百倍，支持长期安全刺激调控，且可在超高场核磁共振检查中安全使用。

该电极已通过第三方医疗器械质量检验院认证，在生物相容性、长期植入稳定性等方面满足医用标准，具备临床转化基础。

脑机接口被列为“十五五”规划六大未来产业之一。北京发布《加快北京市脑机接口创新发展行动方案（2025—2030年）》，上海启动全国首个脑机接口未来产业集聚区“脑智天地”，天津提出争建国家脑机接口技术创新中心，江苏等地设立省级研究院推动产学研用融合。

中国电子信息产业发展研究院数据显示，2024年我国脑机接口市场规模为32亿元，同比增长18.8%；预计2027年达55.8亿元，年均增长率约20%。

截至2月6日收盘，14只脑机接口概念股较年内高点回撤超20%，其中海格通信回撤34.37%，公司预计2025年净利润亏损7亿元至7.9亿元。同期，北陆药业、乐普医疗、道氏技术等9家公司预告2025年净利润同比增长，北陆药业预计增长537.28%至852.26%，乐普医疗预计增长223.97%至385.95%，道氏技术预计增长206.01%至269.76%。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。