长飞先进近日完成超10亿元A+轮股权融资，继2023年完成超38亿元A轮融资后，再度获得资本市场重点支持。

本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。资金将重点用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，并加快拓展全球新兴市场。

长飞先进指出，碳化硅作为第三代半导体材料典型代表，具备耐高温、耐高压、高频化、低损耗等特性，已成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，在全球能源转型与半导体技术升级中具有重要战略地位。随着技术成熟和规模化生产推进，碳化硅成本持续下降，下游应用快速拓展；除传统主力市场保持高速增长外，AI数据中心和消费家电等新兴领域正成为新增长点。

目前，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，预计可为144万辆新能源车供应核心功率器件。

当前，武汉光谷已集聚化合物半导体领域企业50余家，产业规模突破千亿元，落地长飞先进、先导稀材等一批百亿级龙头项目，汇聚超3万名创新人才，构建起覆盖研发、中试、量产，以及材料、器件、封装检测的完整产业生态。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。