开年以来，国家集成电路产业投资基金一期持续减持多家已上市半导体企业。2月8日晚间，安路科技公告显示，大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的2%，即不超过801.7万股，按公告日收盘价估算市值约2.26亿元。这是安路科技自2025年以来第三次迎来大基金一期减持。此前，大基金已于2025年5月8日至6月30日通过集中竞价减持400.85万股，占总股本1%；2025年10月中旬再减持14.39万股，两笔减持至少套现1.11亿元。

沪硅产业于2月7日公告，大基金一期拟减持不超过9915.07万股，占总股本不超过3%，按公告日股价20.82元估算，金额约20.64亿元。该计划系在完成上一轮减持后启动：2026年1月7日至19日，大基金已通过大宗交易减持5494.35万股，金额至少12.4亿元。沪硅产业主营业务为半导体硅片研发、生产与销售，2025年预计归母净利润亏损12.8亿元至15.3亿元，扣非后亏损15亿元至18亿元，亏损同比扩大。

泰凌微公告显示，大基金一期于2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持232.13万股，持股比例由6.93%降至5.97%。慧智微则披露，大基金二期于2026年1月通过集中竞价减持268.63万股，占总股本0.57542%，减持金额约3255.19万元；减持后持股比例降至4.99999%，低于5%信息披露门槛。

上述减持主体涵盖大基金一期与二期，涉及芯片设计、半导体材料等产业链环节。多家公司公告中明确减持原因为“自身资金需求”或“经营管理需要”，未涉及对公司前景判断变化。业内指出，该系列操作属产业投资基金市场化退出的常规安排，符合大基金一期进入投资回收期后半程的运作节奏。成立于2014年的大基金一期正逐步实现资金回笼，而规模更大的二期（2019年成立）及三期（2024年成立，注册资本3440亿元）将聚焦先进制造工艺、高端设备与关键材料等“卡脖子”环节，延续支持半导体产业自主可控的战略目标。

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