芯擎科技跻身2025年国产座舱芯片装机量前四

盖世汽车研究院数据显示,2025年1-12月,在国内座舱域控芯片装机量TOP 5厂商中,芯擎科技以5.6%的市占率位列第四,是唯二进入该榜单的中国公司之一;华为以7.1%位列第二。

芯擎科技成立于2018年,2021年推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”,截至2024年累计出货超百万片,并在当年位居国内智能座舱域控制器SoC供应商装机量第一,已搭载于领克、银河、一汽红旗、长安启源等数十款量产车型。

“龍鹰一号”支持单芯片“舱行泊一体”解决方案,集成智能座舱、辅助驾驶与自动泊车功能,具备高带宽内存支持与丰富视频信号接入能力,可降低系统集成复杂度,帮助车企实现超30%成本节约,已应用于银河E5并在亚洲、欧洲市场销售。

芯擎科技在40万元以下车型市场的座舱域控芯片装机量位列国产厂商第一。该价格区间覆盖中国销量最大、竞争最激烈的主力消费市场,其市场表现表明其产品力、成本控制与供应链能力已通过主流市场严苛验证。

2025年,芯擎科技推出7纳米多核异构架构高阶智驾芯片“星辰一号”,单颗NPU算力达512TOPS,多芯片协同方案最高支持2048TOPS;具备独立高性能安全岛,支持EVITA Full安全标准及国家密码算法;提供深度优化CNN与Transformer架构的AI工具链,支撑L2+至L4级智能驾驶开发部署。

“星辰一号”已于2025年底实现量产,标志着芯擎科技完成“龍鹰一号”(座舱)与“星辰一号”(智驾)双高端产品矩阵布局,具备从座舱到智驾的全栈式平台化解决方案能力。

芯擎科技构建开放生态平台“芯擎方舟”,覆盖芯片基础能力、操作系统、中间件、算法算子库、AI工具链及大模型端到端部署等环节,支持数据流调优、规划控制整车适配及数据闭环端云协同。

2025年9月,芯擎科技与普华基础软件签署战略合作协议,共建芯片、系统与应用多维研发体系,在功能安全认证、中间件开发及跨域融合方案等方面形成协同创新机制,通过普华定制化车控操作系统实现硬件算力与软件功能深度解耦。

2024年底,芯擎科技获德国大众全球车型定点,成为首个获得国际市场长期大额订单的国产智能座舱芯片供应商,首批搭载车型将在欧洲和美洲投放;吉利EX5搭载“龍鹰一号”销往35个国家和地区。

依托车规级技术积累,芯擎科技向具身智能、低空经济与边缘计算领域延伸:2024年推出工业级7nm AIoT处理器SE1000-I;联合安谋中国与瑞莎发布面向工业领域的单板计算机SiRider S1;2025年上海国际车展展出基于SE1000-I的阿加西机器人;正与多家机器人硬件及算法公司合作,计划于2026年发布新产品。

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