高塔半导体公布2025年第四季度财报，单季营收达4.40亿美元，同比增长14%，环比增长11%；净利润8000万美元，基本每股收益0.71美元。公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，上下浮动5%，同比增长15%。

公司宣布在原有6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升硅光（SiPho）及硅锗（SiGe）产能与下一代技术能力，使相关总投资规模达9.2亿美元，较原计划增幅超四成。全部设备拟于2026年第四季度完成安装与全面认证，并于2027年实现全面投产。

高塔半导体CEO表示，至2026年12月，硅光晶圆月投产能力将达2025年第四季度实际月均出货量的5倍以上。截至2028年，公司硅光总产能中逾70%已被预订或正在预订，且部分订单附有客户预付款保障。

此次扩产系数月内第二次加码：2025年11月，高塔已宣布新增3亿美元投入八英寸晶圆厂硅光子与硅锗产能扩展，目标实现硅光子产能提升三倍以上。

硅光光模块因高集成度、低能耗、低成本优势获终端客户认可，同时在EML方案原材料短缺背景下成为关键产能补充。AI算力需求持续增长推动光模块行业高景气，ASIC芯片集群化部署亦对光模块数量与传输速率提出更高要求，配套光模块需求随之快速增长。

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