浦项科技大学研究人员开发出一种人工智能方法，旨在解决模拟半导体布局设计中的关键瓶颈。传统设计高度依赖工程师经验，难以实现自动化。该方法通过学习自动执行布局设计任务，以应对结构排列对性能、可靠性及海量设计规则的严苛要求。

半导体广泛应用于智能手机、汽车和人工智能服务器等技术领域。由于模拟电路布局直接影响电气特性与制造良率，其设计过程需兼顾寄生效应、匹配性、噪声隔离等物理约束，目前仍主要由人工完成。新AI方法尝试在保持设计质量前提下提升效率与可复现性。

该研究成果已发表于《IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers》期刊。

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