SK海力士宣布将在韩国京畿道龙仁市投资150亿美元建设全新半导体生产设施。该项目计划分阶段推进，重点用于下一代存储芯片的研发与量产，预计建成后将显著提升其高带宽内存（HBM）及DRAM产能。新设施选址位于龙仁市的国家尖端产业团地，土地购置及基础设施配套工作已启动。

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