英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部向媒体展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件，由来自中国、越南、泰国等20多个国家和地区的80多家供应商提供。

为保障大规模协同制造，英伟达制定了统一标准参考设计。连接软管末端的喷嘴即由十余家供应商分别供货；安费诺与维谛技术供应连接器及冷却液分配单元；电源托架由Megumi、光宝科技或伟创力提供；电源及功率器件来自英飞凌、亚德诺半导体及意法半导体；机箱由富士康或Interplex制造；母线由贸联（BizLink）供应；机架液冷歧管由品达负责；液冷冷板来自技嘉、AVC、Boyd及酷冷至尊；电源线束则由JPC、Recodeal等企业供应。

Vera Rubin系统功耗约为前代Blackwell架构的两倍，但每瓦性能提升达10倍，整体能效比显著跃升。该系统为英伟达首个100%采用液冷散热的AI基础设施，公司建议未来人工智能工厂普遍采用液冷闭环架构以提升散热效率并节约水资源。

系统搭载新型NVLink芯片与机架主干，数据传输速率提升至每秒260TB；单个机架需使用5000根铜缆互联，总长度约两英里。维护效率亦大幅优化：更换计算托盘时间由Blackwell时代的两小时缩短至5分钟；SO-CAM低功耗内存采用可插拔设计，无需焊接于主板。

针对内存供应问题，Harris未作正面回应，仅表示英伟达向供应商提供详细出货预测以协调产能，当前供应链状况良好。此外，英伟达同步展示了下一代大型机架Kyber原型，其GPU数量将达288块，重量仅比Vera Rubin增加约50%，部分归因于布线精简。基于Kyber机架的Vera Rubin Ultra系统预计于2027年上市。

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