立讯精密旗下新一代人工智能终端项目于2026年2月26日在江苏省苏州市正式开工建设。

该项目聚焦AI智能硬件研发与量产，涵盖AI PC、AI语音交互终端及边缘侧AI模组等产品方向。

项目规划总投资约45亿元人民币，分两期建设，一期计划于2027年下半年投产，达产后预计年产值超80亿元。

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