江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO于2月25日获受理。公司主营业务为半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，该材料是半导体制造产业链的源头基础材料，直接用于半导体硅片及硅部件生产。

本次发行保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为姜博、吴宏兴；会计师事务所为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）；律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所。

财务数据显示，2022年至2024年及2025年前三季度，鑫华科技营收分别为12.74亿元、9.46亿元、11.1亿元、13.36亿元；同期归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元。

公司无控股股东和实际控制人。截至招股说明书签署日，第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金合计持股25.55%，第二大股东集成电路基金持股20.62%，二者不存在一致行动关系，且均未达30%表决权比例。

公司董事会由11名董事组成，聂崴自2025年9月起担任董事长。聂崴，1981年3月出生，经济学硕士，曾任中国建材股份有限公司投资发展部副总经理、西南水泥党委副书记及董事，现任中建材联合投资有限公司副总经理。

田新现任公司总经理，1981年6月出生，清华大学化学系硕士，高级工程师。其职业经历涵盖协鑫集团多个技术与管理岗位，2015年12月起历任鑫华有限及鑫华半导体副总经理、总经理、董事；2022年3月至2025年9月任董事、总经理；2025年9月起仅任总经理，不再担任董事职务。

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