当地时间3月2日，英伟达与光通信企业Coherent和Lumentum分别签署多年战略合作协议。根据协议，英伟达向两家企业各承诺数十亿美元采购订单，并各投资20亿美元，用于产品研发、产能扩张及运营，同时获得相关光通信产品的优先使用权和产能保障。

当前光器件模块上游核心物料供应持续紧张。市场研究机构LightCounting指出，行业供应链已处于满负荷运转状态。Lumentum表示磷化铟（InP）晶圆厂产能全部分配，发货量较客户需求低约25%至30%；Coherent预计InP供需失衡将至少持续至2027年。二线光模块厂商剑桥科技称交付压力主要源于供应链短缺，其2025年第四季度业绩因此不及预期；AOI公司则披露已有客户提出长达两年的产能排期需求，当前制约因素集中于产能、人力及供应链。

英伟达此次合作旨在强化供应链安全，并支撑其对AI算力需求爆发式增长的长期预期。协议明确支持两家公司在美本土扩大制造能力。Lumentum首席执行官Michael Hurlston宣布将新建一座制造工厂以提升产能并加速创新。此前，Coherent与Lumentum均已推行严格长期供应协议（LTA），并持续推进产能扩充与良率提升。

技术层面，传统铜缆电互连在带宽、传输距离与能效方面正逼近物理极限，成为AI超大规模集群算力释放的瓶颈。英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer强调，现代AI基础设施的核心是“数据中心即计算机”，网络已成为决定系统整体能力的关键因素。两份协议均指出，光互连技术与先进封装集成是下一代AI基础设施的关键，可为“AI工厂”提供超高带宽、高能效连接能力。

英伟达创始人黄仁勋表示，AI正推动史上规模最大的计算基础设施建设。公司正联合Coherent与Lumentum推进全球最先进的硅光子技术，构建“吉瓦级”AI工厂。英伟达已为Spectrum-X以太网平台和Quantum-X InfiniBand平台开发支持共封装光学（CPO）的交换机，并协同生态伙伴优化封装工艺、光纤连接方式及液冷设计。Coherent与Lumentum在CPO领域具备组件至模块的全栈解决方案能力。英伟达此前透露CPO技术将于2026年实现规模部署，此次投资意在系统性掌控AI全栈基础设施关键环节，延续其从CUDA软件生态、InfiniBand到NVLink网络的生态护城河构建路径。

光通信产业链亦将由此获益，技术演进速度有望加快。在全球AI“军备竞赛”背景下，光互连作为连接算力芯片的“血管”，正从幕后走向台前，成为AI时代不可或缺的战略资源。

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