芯片涨价潮持续扩散。思特威与希荻微近日相继向客户发布产品提价函，自2026年3月1日起执行新价格。

思特威宣布，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品价格统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的同类产品上调10%。公司称涨价主因系全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，上游晶圆厂成本压力传导至终端。

希荻微表示，受全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升影响，晶圆代工与封测成本持续上涨，虽已提升内部运营效率，仍难完全抵消成本压力，故对部分产品实施适度提价，适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

涨价品类已从2025年底的存储、功率及模拟电源类，扩展至图像传感器CIS、MCU等领域。中微半导于2026年1月通知产品涨价15%–50%，理由为晶圆代工与封测价格上涨超出技术改造消化能力，并称代工交期延长致部分产品缺货严重，涨价亦用于调节产能、缓解交货压力。

据中科英智基金合伙人王洲观察，除存储外，PMIC、SoC、RF及MCU价格均出现不同程度上涨。涨价动因包括原材料、人力、能源及物流领域持续通胀，叠加AI发展带来的新增需求与存储涨价形成的共振效应。

多家芯片企业采取差异化调价策略：依据客户类型、产品结构及毛利水平设定不同涨幅。低毛利产品成为涨价主力，幅度显著高于高毛利产品。中微半导2月机构调研纪要指出，调价幅度与上游加工成本涨幅及产品毛利状况挂钩；思特威本次仅针对安防与AIOT领域CIS产品调价，车载及智能手机用CIS暂未纳入调整范围。

王洲指出，低毛利产品对成本敏感度高、弹性空间小，厂商普遍依据下游订单量、毛利率、上游代工成本及市场公允价格等多因素分类制定策略。上游晶圆厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成均已向客户传导成本压力。

议价能力存在分化：头部芯片企业可依托长单与规模化订单谈判，中小企业则面临预付款提价及资金周转压力。制造端扩产提速：中芯国际2025年资本支出超预期，2026年预计达80亿美元；华虹半导体无锡FAB9一阶段产能已于2025年超预期建成；晶合集成四期项目于2026年1月开工，预计当年第四季度搬入设备并投产。

中芯国际联合CEO赵海军在2026年2月业绩会上表示，存储芯片缺货预计持续数年，但新建晶圆厂建设较快，待产能上量后渠道商存货释放将推动行业反转，时间窗口约为9个月至一年，即2026年三季度后可能出现拐点。

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