3月2日，英伟达宣布向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，并分别签署长期供货协议。此次投资旨在扩大磷化铟（InP）晶圆产能，加速共封装光学（CPO）技术产业化，完善AI基础设施光互连供应链。

Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，公司目前拥有全球最大的InP晶圆制造产能，运营4座InP晶圆厂，计划新建第5座；过去12–18个月内现有工厂产能已提升约4倍，未来两个季度预计再增20%，但供需缺口仍在扩大。Hurlston指出，英伟达此举系针对InP供应极度稀缺的战略性锁定，预计至2027年甚至2028年行业仍将处于‘售罄’状态。

Coherent首席执行官Jim Anderson介绍，与英伟达的合作覆盖CW激光器等CPO核心器件，投资优先用于扩大CPO相关产能。该公司今年目标实现产能翻倍，全部基于6英寸InP晶圆——相较传统3英寸晶圆，单片芯片产出超4倍、成本低于一半。Anderson称该扩产仅为起点，后续将持续加码。Coherent首席财务官Sherri Luther强调，英伟达协议符合长期供应协议（LTA）三大评估标准：供应商产能承诺、客户采购量承诺及真实资本投入。

Hurlston指出，这是英伟达首次与上游光器件供应商达成含股权投资的深度绑定协议，标志行业正加速由铜缆向光互连转型，英伟达实质锁定了全球两大主要InP供应商的大部分产能。

Lumentum当前聚焦三大方向：CPO、光电路交换（OCS）及Scale-across技术迁移。其CPO布局依托自有晶圆厂，通过复用海缆通信级泵浦激光器技术保障可靠性，并对每颗激光器执行24小时老化测试；初期采用可拔插外部光源（ELS）方案以提升维护性，ELS亦被视作重要增量收入来源。日本工厂专注EML与CW激光器，英国工厂将转向CPO，美国工厂已专供CPO，虽当前产能利用率较低，但未来数个季度将被CPO订单迅速填满。

Hurlston指出，CPO将逐步替代部分可插拔光模块市场，尤其在Scale-Out场景；但真正增量空间在于Scale-Up——即以光互连替代机架内铜背板，该演进虽非一蹴而就，但长期潜力巨大，构成英伟达提前锁定供应链的核心动因。

Anderson强调，可插拔光模块在Scale-Out与数据中心互联（DCI）场景仍将主导未来十年；CPO主战场为Scale-Up，即替换数据中心内部大量电连接。他判断，受物理极限约束，电互连在功耗与带宽上已逼近瓶颈，全光化是必然趋势，该转变将分阶段推进，最终覆盖几乎所有数据中心内部连接。

英伟达与两家公司的合作声明均明确，光互连与先进封装集成是下一阶段AI基础设施的关键，可为‘AI工厂’提供超高带宽、高能效连接能力。通过本次合作，英伟达正推动全球最先进的硅光子技术落地，构建下一代‘吉瓦级（Gigawatt-scale）’AI工厂。英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer表示，AI工作负载依赖计算单元协同，网络已成为系统能力瓶颈，CPO在提升能效与系统可靠性方面具有关键作用，将于2026年内启动规模部署。

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