当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台宣布，该公司人工智能芯片制造项目Terafab将于七天后启动。

马斯克未披露该项目具体选址、技术路线及合作方等细节，但表示团队将很快说明芯片工厂的落地方式。

此举标志着特斯拉在电动汽车主业之外向半导体制造领域实质性延伸，亦意味着一项高资本投入与高技术门槛工程的启动。

当前全球先进芯片制造主要由台积电、三星和英特尔等代工厂主导。特斯拉既采购英伟达等厂商芯片，也持续开展自研芯片工作，并已与三星、台积电签订芯片代工协议。

特斯拉正设计第五代人工智能芯片AI5，目标2027年量产，官方称其性能为AI4的50倍，内存容量为AI4的9倍、原始计算能力为10倍，将用于电动汽车、Optimus机器人、AI训练及数据中心等全场景。

第六代芯片AI6处于早期开发阶段，定位Optimus机器人与数据中心计算；AI7规划用于太空级AI计算。芯片设计周期目标为9个月，后续还将推进AI7、AI8、AI9迭代。

马斯克去年11月在特斯拉年度股东大会首次提出建设类比超级工厂的‘Terafab’构想，强调实现垂直整合以支撑自动驾驶汽车与人形机器人量产目标，并称‘看不到其他方法可达成所需芯片产量’。

今年1月财报电话会议中，马斯克重申现有供应商无法满足需求，并提及拟建2nm制程芯片厂，曾表示将挑战行业洁净室标准。

据其此前表述，Terafab远景产能目标为每年1000亿至2000亿颗芯片，若实现，规模将跻身全球最大芯片厂之列。部分行业专家认为该目标面临极高技术与工程壁垒，质疑从零建设无尘晶圆厂的可行性；另有猜测指出，TeraFab可能采取与英特尔、台积电等厂商以资金支持加技术授权方式共建产线。

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