在2026年世界移动通信大会（MWC26）巴塞罗那展上，北京智联安科技有限公司展出覆盖窄带到宽带的三款自研卫星通信芯片，全面支持3GPP NTN标准，推动手机直连卫星规模化商用。

MS210 IoT-NTN芯片为中国大陆首个获得全球IoT-NTN运营商Skylo芯片级认证的产品，专用于低功耗广域物联网场景，适配农业监测、物流追踪及能源巡检等偏远或移动应用。

MS150窄带多模卫通芯片融合GMR传统体制与3GPP IoT-NTN标准，支持GEO/LEO多轨道系统，采用基带射频一体化SoC设计，适配手机直连卫星终端方案。

MS340 NR-NTN芯片为业界首颗兼容宽窄带、多模态的卫通芯片，支持3GPP Release 17及后续NR-NTN标准，最高带宽40MHz，传输速率可达百Mbps级别；基于自主可控RISC-V架构，频段覆盖600MHz至6GHz，封装尺寸仅6×7mm，面向平板、车载及无人机等宽带卫星互联网终端。

智联安联合创始人兼卫星芯片产品线总经理安之平表示，公司坚持‘卫星+蜂窝’双赛道并行战略，以芯片打通天地链路；目标实现用户无感切换网络类型，在任何时间、任何区域均可享受互联网服务。

截至2025年底，全球已有超30款主流机型支持卫星直连，终端保有量突破1亿台；3GPP R17已正式纳入NTN架构，全球低轨星座加速部署，Starlink宣布将基于3GPP R19 NR-NTN标准推进后续建设。

当前制约D2D普及的因素包括芯片成本高、资费昂贵及通信能力受限（主要限于短信与语音）。安之平指出，NTN真正成功标志是实现由万物互联到万物永联的升级，即用户无需感知网络类型即可无缝上网。

2025年智联安完成数亿元D+轮融资，资本市场对其‘天地融合’战略给予高度认可。公司已拓展手机、平板、手表、Tracker等多类规模化商用客户，并正与更多国内外NTN卫星运营商对接；MS150芯片将于2026年上市销售，未来将持续提供体积更小、功耗更低、性价比更高的卫星芯片方案。

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