在GTC 2026大会上，英伟达CEO黄仁勋表示：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。”该表态修正了此前市场普遍预期的“光进铜退”趋势。

英伟达宣布推出新一代MGX NVL机架——NVIDIA Kyber，单机架NVLink域容量翻倍，可容纳144个GPU；该机架将同时采用CPO（共封装光学）与铜互连实现Scale-up扩展。Rubin架构亦有望大规模采用铜互连。

英伟达同期正式发布Groq 3 LPU，具备更高内存带宽，可缩短大模型推理延迟；其在机柜内短距Scale-up互联中选用铜连接形式，以兼顾性价比、低功耗与稳定性。

黄仁勋此前指出：“硅光技术仍然需要几年时间落地。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

东方财富Choice数据显示，自2026年2月以来，杠杆资金逆势增持铜缆高速连接概念股。华丰科技融资净买入3.2亿元，意华股份为3.06亿元；创益通、裕太微-U、鼎通科技、显盈科技、凯旺科技、泛亚微透、蘅东光、泓淋电力等融资净买额介于1.2亿元至1200万元之间。

国海证券分析指出，铜缆更适合机柜内短距离互联，例如英伟达GB200系统即通过铜缆实现机柜内GPU高速互联；在推理端，铜缆方案（如AEC）因可靠性高、功耗低、成本优，成为云厂商自组网首选，适用于机柜间互联、长距离传输及高带宽低延迟场景。

天风证券认为，铜互联与光互联并非对立，而是互补。在AI集群中，机架内（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray等铜基互联方案，发挥其高带宽密度、低成本、低时延优势；机架间（Scale-Out）则采用CPO/NPO及可插拔光模块，解决长距离传输问题。

摩根大通指出，光学/CPO的大规模应用在本十年结束前将主要集中于机架间部署，机架内替代进程缓慢；非英伟达计算平台对CPO采纳意愿目前仍十分有限。铜连接器公司基本面“好于悲观预期”，可能比光学基本面更具股价驱动力。

美国银行观点认为，传统铜缆供应商仍将受益，其有源电缆（AEC）将在光互连浪潮中扮演“独特角色”。

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