AI驱动PCB需求爆发 头部企业密集扩产

PCB(印制电路板)板块3月20日早盘表现强势,派能科技、捷佳伟创涨幅超10%,中英科技、南亚新材、迅捷兴、芯碁微装、大族数控明显上涨。2025年以来,PCB板块指数上涨逾100%。

据Prismark数据,2025年全球PCB市场规模达849亿美元,同比增长15.4%;其中四季度规模228亿美元,同比增长18%。结构上,HDI板市场规模157亿美元,同比增长25.6%;高多层板(18层以上)市场规模45亿美元,同比增长85.5%;封装基板市场规模147亿美元,同比增长16.9%。

TrendForce数据显示,北美CSP厂商持续加大AI基础设施投资,有望带动2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%。AI服务器与数据中心正成为PCB下游第一大应用,预计2029年对该领域PCB总需求达257亿美元,占整体市场22%。其中HDI板需求2025年同比翻倍,2029年将达46.97亿美元,2024—2029年复合增长率29.6%;HDI板占全球PCB市场份额由2025年的18.51%升至2029年的19.49%,将成为PCB第一大细分应用。

区域层面,2025年中国PCB市场规模达485亿美元,同比增长17.6%;亚太其他地区为243亿美元,同比增长13.8%。2024—2029年中国及亚太其他地区PCB年均增速预计分别为8.7%和8.6%,高于全球均值。

在需求拉动下,A股PCB企业加速高端产能布局。鹏鼎控股3月18日公告,其全资子公司庆鼎精密拟投资110亿元建设高端PCB生产基地。胜宏科技3月13日披露2026年度投资计划,总额不超过200亿元,其中固定资产投资不超180亿元。沪电股份3月7日公告,其全资子公司昆山沪利微电拟投资约55亿元新建高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB生产项目。

机构预测显示,以2025年前三季归母净利润过亿为样本,18只PCB个股被预测2026年业绩同比增幅超20%。东山精密预计增长175.62%,兴森科技、南亚新材、胜宏科技分别预计增长134.72%、112.26%、109.79%。截至3月20日早盘,南亚新材、胜宏科技、东山精密2025年以来股价涨幅分别超600%、500%、300%。

东莞证券指出,尽管2025年第四季度PCB业绩承压,但2026年成长逻辑未变。英伟达新一代Rubin平台有望于下半年量产出货,ASIC阵营客户加速放量,PCB规格将持续升级,价值量提升;正交背板、CoWoS等新技术应用将进一步推高PCB单板价值。

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