3月以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等国内头部PCB企业密集公布大规模扩产计划，单个项目投资动辄百亿。截至2026年3月，上述三家企业公布的新增投资总额已超过400亿元人民币。

此轮扩产聚焦高多层板、高阶HDI、高频高速及高密度互连等高端PCB品类，直接响应AI服务器等下游应用爆发带来的结构性需求增长。鹏鼎控股宣布全资子公司拟投资110亿元建设高端PCB生产基地；此前已于2025年12月公告2026年向泰国园区投资42.97亿元，用于建设厂房及配套，并同步投建高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能。

沪电股份披露全资子公司拟投资55亿元建设印制电路板生产项目，产品涵盖高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB；胜宏科技2026年度投资计划总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，覆盖新厂房建设、设备购置及自动化产线改造，另设不超过20亿元股权投资计划。

博敏电子于3月17日公告终止总投资50亿元的‘博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目’，并注销相关全资子公司合肥博睿智芯。公司解释称此举系为保障资金流动性与安全，避免固定资产重复投资；当前重心转向梅州工厂一期项目，该总投资30亿元的项目达产后将具备高多层板、HDI板及特种板等高端PCB生产能力，其中AI领域HDI产品正于该厂区推进量产。

多位产业链人士指出，当前高端PCB扩产与历史低端扩产周期存在本质差异：AI驱动的需求具有刚性、高技术门槛及高良率消耗特征，短期产能消化压力可控。风险主要取决于海外云厂商资本开支是否大幅缩减；若维持当前预期，新增产能可被市场吸收。1–2年内受制于产能爬坡周期及上游材料供应偏紧，实际有效供给释放有限；3–5年同质化产能或面临过剩压力，而高壁垒、高规格产能更具抗风险能力。

产能结构倾斜亦带来中低端领域连锁反应。机构分析显示，生产1单位高端CCL所需产能相当于挤占4–5单位普通CCL产能；头部厂商优先保障AI算力订单，导致传统消费电子、工业类PCB交付周期延长、价格上扬。张毅指出，中低端供给收缩或将引发结构性涨价，高端消费电子、智能汽车及AI终端影响有限，但低端消费电子与传统汽车电子将面临成本上升与交期延迟双重压力，长期加速中低端产能出清与行业格局重塑。

中信建投测算显示，GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间2025年超400亿元，2026年超900亿元，同比翻倍；Prismark预计2024至2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将以11.6%的复合年增长率扩张，2029年达189.21亿美元，增速领跑PCB其他应用领域。

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