近日，英伟达GTC大会释放多项AI硬件升级信号，直接带动PCB行业需求扩张与产能升级。黄仁勋重申算力建设必要性，并展示Groq 3 LPU等新品。该LPU为专用于AI推理的ASIC芯片，单机柜集成256张芯片，由32个托盘构成，较GB300 NVL72机柜的27托盘显著提升。托盘数量增加意味着更高密度的电子互连需求，进而推升高多层、高频高速PCB用量。

Rubin Ultra架构中正交背板方案在本届大会亮相，通过前后竖直连接计算刀片与交换刀片，替代铜缆以提升单机柜算力集成度，对PCB层数、材料性能及制程精度提出更高要求。此外，Vera CPU独立机柜、STX存储机柜等新型硬件形态亦带来新增PCB环节。

世运电路于3月17日披露，已通过OEM模式切入英伟达服务器供应链，依托高多层板与高频高速PCB工艺优势，供货量实现快速增长。鹏鼎控股公告拟投资110亿元建设高端PCB生产基地，聚焦AI相关高阶产品生产布局。国金证券研报指出，当前多家AI PCB厂商订单饱满、满产满销，正大力扩产；国投证券数据显示，2026年以来国内外PCB厂商资本开支明显加码，投向集中于高多层板、高阶HDI及高频高速板，部分厂商投资额较2025年增长数倍。

技术研发层面，胜宏科技已完成M7/M8级高频基材电性能与热性能验证，正推进M9/M10级材料认证，同步深度参与客户正交背板项目联合研发。郭明錤供应链调查显示，英伟达与沪电股份已启动次世代CCL材料M10测试，本季度完成送样与打样，预计第二季度获初步测试结果，若顺利，M10 CCL与对应PCB有望于2027年下半年量产。

中信证券分析指出，正交背板方案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年大规模出货，带动GPU用PCB平均售价（ASP）提升约400美元；中板、Switchtray等部件亦在推进高端材料替代方案。PCB属重资产行业，新产能释放呈阶梯式跃升特征，头部厂商新增产能自2026年下半年起逐季释放，2025年第四季度产能已基本满载，产品结构优化空间趋窄，但行业整体仍处上行周期。AI硬件迭代持续催生PCB升规升阶需求，设备及耗材厂商亦同步受益。

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