特斯拉CEO马斯克于美国中部时间3月21日晚8点左右在X平台直播宣布，特斯拉将联合SpaceX与人工智能公司xAI启动自建芯片制造工厂项目“Terafab”。该项目目标为年产能超1太瓦计算能力，涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装，其中约80%算力用于太空应用，20%用于地面应用。

据特斯拉官方表述，“Terafab”将整合逻辑、内存与封装产线，采用2nm制程工艺，年产量目标为1000亿至2000亿颗芯片。工厂选址拟在美国，旨在支撑其太空太阳能计划、人工智能卫星网络及擎天柱人形机器人量产需求。特斯拉称，仅擎天柱机器人即需100至200吉瓦芯片，太阳能AI卫星则需太瓦级供应，当前全球芯片产能无法满足该需求，即便按2030年预测增速亦不足够。

马斯克此前在2025年11月股东大会首次提出该构想，称“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”，并强调“必须建造一座巨大的芯片工厂”。今年1月财报电话会议中，他进一步明确需在美国建设“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。特斯拉第四代自动驾驶硬件HW4已投入使用，第五代AI5芯片研发进展显著，当前FSD与Autopilot芯片由三星和台积电代工。

摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科指出，若Optimus机器人实现年产超1亿台目标，将需逾2亿颗芯片，达当前汽车与机器人出租车芯片总需求的50倍以上。Zacks Investment Research策略师安德鲁·罗科表示，高性能AI芯片供应紧张与供应链瓶颈正加剧，Terafab项目对保障特斯拉AI战略自主性至关重要。特斯拉2025年自由现金流约60亿美元，但预计2026年将转为负值；公司计划2026年设备投资达200亿美元，远高于2025年不足90亿美元水平。业内分析认为，该项目可能采取混合合作模式，但Wedbush分析师丹·艾夫斯倾向判断其将由特斯拉独立出资，协同潜在芯片伙伴推进。

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