SpaceX与特斯拉于美东时间周六晚8点联合发布Terafab项目，并在X平台直播。该项目目标为年制造1000亿至2000亿颗先进2纳米芯片。

马斯克转发直播内容并指出，Terafab年产能对应1太瓦（万亿瓦）计算能力；鉴于美国全年发电量仅约0.5太瓦，未来大部分算力须转移至太空。

他早前推文说明，Terafab将覆盖逻辑、内存与封装全流程，所产芯片80%用于太空，20%用于地面。

Terafab基地设于美国得克萨斯州奥斯汀，由SpaceX与特斯拉共同运营。

马斯克称，当前半导体行业增速仍无法满足其预期芯片需求，此为推动Terafab的关键动因。

该项目将生产两类芯片：一类面向边缘计算与推理，用于特斯拉电动汽车、无人出租车及擎天柱人形机器人；另一类为高性能太空专用芯片，服务SpaceX与xAI。

其中AI5芯片专为特斯拉全自动驾驶系统与擎天柱机器人设计，算力较AI4提升40至50倍；AI6预计于2026年底完成设计，将用于二代擎天柱及大规模推理集群；D3芯片则专为太空环境研发，支撑星链与星舰项目。

发布会上展示了迷你人工智能数据中心卫星概念图，属SpaceX大型卫星系统组成部分，旨在执行复杂太空计算。今年1月，SpaceX已向美国联邦通信委员会申请发射100万颗此类数据中心卫星。

马斯克本人无半导体生产经验，且该领域投资规模大、设备精密，Terafab短期内难以实现量产；发布会未披露项目建设或量产具体时间表。

为太空人工智能数据中心建设与发射融资，已成为SpaceX计划于2026年夏季进行IPO的核心动因之一；其估值预计超1.75万亿美元。

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