光联芯科近期完成由君联资本领投、红杉中国与高瓴资本持续追投并超额认购的新一轮融资。成立两年内完成四轮融资，资本阵容体现其在光互连（OIO）领域的领先地位。

公司CEO陈超指出，未来5–10年百万卡级算力中心将面临成本与功耗瓶颈，采用芯片直出光加光交换机的全光互连方案，可使带宽提升多个数量级，成本与功耗有望降至现有水平的百分之一。光联芯科正定义下一代全光互连算力中心架构。

英伟达GTC 2026大会凸显“互连”成为AI基础设施核心瓶颈。黄仁勋强调，在电力受限前提下，提升每瓦Token产出是关键，而GPU性能增速放缓后，芯片间通信效率成为决定智算集群效能的核心变量。十万卡级GPU集群依赖高效互连支撑算力规模与通信需求匹配，光联芯科通过光互连方案实现系统级赋能。

国际对标方面，美国Ayar Labs于3月初完成5亿美元E轮融资，估值达37.5亿美元，英伟达曾参与其D轮。光联芯科被产业界称为“中国版Ayar Labs”，技术路径与商业化节奏高度对齐。其成立源于真知创投对光互连产业化路径的判断，由任旭阳与陈超联合推动，启动全国产光互连技术落地进程。

光互连技术不依赖先进制程，具备全国产自主可控特性，可绕过部分制造环节限制。陈超表示，依托国产算力芯片、国产互连技术及国产晶圆厂，虽单芯片算力存在差距，但整体算力集群的性能与能效可实现超越。其技术已适配国产超节点方案，通过芯片内集成光互连，直接解决超节点场景下的成本与功耗问题。

光联芯科在资本、技术与商业化三维度同步推进，标志着中国在下一代算力基础设施领域正加速构建自主可控的平行生态，为半导体产业提供换道超车路径。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。