3月23日，德州仪器（TI）推出UCC34141-Q1和UCC33420两款新型隔离式电源模块，面向数据中心、电动汽车（EV）等应用领域，旨在提升功率密度、效率和安全性。该模块采用TI专有的IsoShield多芯片封装技术，在隔离式电源设计中实现较传统分立式方案高约三倍的功率密度。

TI高压产品副总裁兼总经理Kannan Soundarapandian表示：“封装创新正在革新电源行业，而功率模块则处于这场变革的前沿。TI的全新IsoShield技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧、更高效、更可靠且上市速度更快的解决方案。”

TI强调，该技术通过集成化封装重新定义了功率密度指标，无需外部隔离变压器或光耦，简化系统设计并增强电气隔离可靠性。两款模块均支持宽输入电压范围，具备过压、过流及过热保护功能，并通过AEC-Q100车规级认证，适用于严苛工业与车载环境。

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