2026年，北京市围绕未来信息、未来健康、未来制造、未来能源、未来材料、未来空间六大领域，部署122项细分任务，形成《北京市未来产业2026年工作要点》。

未来空间领域重点聚焦未来航天与低空技术，旨在抢占空天技术发展和安全制高点。具体包括持续迭代通信载荷、星载激光通信等关键部组件；攻坚大推力发动机与可复用火箭技术；前瞻布局太空态势感知、在轨服务、太空算力等新业态；强化低空安全防控支撑，筑牢低空安全与产业发展基础。

未来信息领域覆盖通用人工智能、元宇宙、光电子、6G、量子科技等方向。其中，通用人工智能推进世界模型与具身智能核心技术迭代；元宇宙加快关键部件研发及产业化；光电子面向高性能计算需求攻关光电融合关键工艺与高端产品；6G聚焦基带芯片等关键技术，建设试验网与测试平台；量子计算坚持多技术路线布局，加快量电融合平台建设。

未来健康领域重点推进细胞与基因治疗、脑机接口、合成生物等方向。内容涵盖加速创新品种上市与CDMO平台升级；加快前沿脑机接口研究院建设；布局合成生物中试示范、智造工厂与产业基地，推动医药中间体、生物基材料、未来食品等领域突破。

未来制造领域聚焦智慧出行、人形机器人、原子级制造。包括构建车城融合安全可控的智慧出行体系；加快人形机器人核心零部件与自主芯片攻关，推动多场景应用，持续举办‘两会一赛’高水平赛事；加速原子级制造技术攻关。

未来能源领域涵盖氢能、新型储能、碳捕集封存与利用、聚变能源。重点包括深化氢能在交通、工业等多场景示范；布局全固态、钠离子、液流电池等多技术路线，推进光储一体、风光储一体示范；支持低成本、高值化碳捕集与封存利用技术研发与应用；前瞻布局聚变能源技术。

未来材料领域涉及石墨烯等二维材料、新一代生物医用材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、‘AI+材料’等方向。具体任务包括拓展二维材料应用领域，推进晶圆级制备与集成制造；加快生物相容性高分子材料等产品研发和产业化；推动超导磁体在医疗装备、聚变能源等领域应用；突破超宽禁带半导体材料衬底制备及外延工艺；加速‘AI+材料’全链布局，赋能特种合金、光电子材料研制。

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