灵猴机器人宣布完成数亿元B轮融资，由多家知名产业资本与财务投资机构联合领投，老股东持续跟投。资金将用于核心技术研发、产能扩充等。

灵猴机器人专注工业自动化与具身智能核心零部件研发、生产及交付，产品涵盖机器视觉、运动控制等，应用于3C、半导体、新能源等精密制造领域，已服务苹果、宁德时代等头部客户，构建“核心零部件+整机ODM”交付体系，拥有精密场景应用方案。

2025年国内工业机器人产量为77.3万套，同比增长28%；TrendForce预测，2026年全球人形机器人出货量将突破5万台，2030年具身智能市场规模预计达4000亿元。核心零部件国产化、AI与机器人融合是当前主要发展方向。

埃斯顿于2026年3月完成港股上市，3月23日融资净偿还743.73万元，当前融资余额6亿元；新松机器人旗下新松半导体正推进增资挂牌募资，2024年曾完成4亿元增资；绿的谐波截至3月27日融资余额11.96亿元；雷赛智能于2026年3月11日定增申请获深交所受理，拟募资不超过11.44亿元用于核心零部件研发。

此次B轮融资将进一步增强灵猴机器人在精密制造核心零部件领域的竞争实力，推动行业国产化进程。

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