2026年3月31日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHANGHAI）在上海浦东丽思卡尔顿酒店开幕。展会聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统及绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权与先进封装领域企业及专家。

东芯半导体作为国内领先的Fabless存储芯片设计企业，携最新技术成果与战略布局亮相展会。

当日晚，东芯半导体55nm 1.8V 512Mb SPI NOR Flash（DS25M4CB-16A1B8）荣膺“2026中国IC设计成就奖之年度存储器”，并入选ASPENCORE《China Fabless 100》榜单Top 10存储器公司。

该产品采用1.8V供电，功耗更低，适用于电池供电及对功耗敏感的可穿戴设备、移动终端等场景；工作温度范围为-40°C~125°C，覆盖工业级及车规级应用需求。

3月31日上午，东芯半导体副总经理潘惠忠在IC领袖峰会上发表题为《向内深耕，向外探索：构建自主可控的存储生态共同体》的主题演讲，分三部分阐述公司发展路径。

市场层面，全球存储产业2026年产值预计达5500亿美元，同比增长134%；中国市场2025年半导体存储器规模约4580亿元，嵌入式存储占全球主要产品类别42.7%。AI大模型落地与自动驾驶升级推动高性能、高可靠性存储芯片成为关键技术支柱。

技术层面，东芯已构建SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及MCP六大产品线。其1xnm NAND Flash和48nm NOR Flash属国内领先闪存工艺；DRAM产品实现低工作电压设计；多款产品支持-40°C~105°C/125°C宽温运行。公司建立“研发-转化-创新”技术循环，形成覆盖设计到产业化的本土化供应链体系。

应用拓展方面，东芯正加速推进汽车电子布局，SLC NAND Flash与NOR Flash产品已通过AEC-Q100 Grade 1/2验证，适配-40°C~105°C/125°C严苛环境；已完成国内多家整车厂白名单导入，产品应用于通信与远程控制、座舱域控、ADAS及车身等关键场景，并实现多款车型量产。

围绕存储核心，东芯设立子公司上海亿芯通感研发Wi-Fi 7无线通信芯片；投资砺算科技布局GPU领域，后者首款自研GPU芯片“7G100”已于2025年成功流片。上述举措旨在提供“存、算、联”一体化芯片解决方案，支撑人工智能与万物互联产业升级。

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