4月3日，多家上市公司披露机构调研情况，其中鼎龙股份透露多项半导体材料业务进展。公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年，公司半导体材料新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货。

CMP抛光垫业务方面，截至2026年一季度末，鼎龙股份武汉本部抛光硬垫月产能达5万片，产能利用率随订单增长持续提升。公司正建设光电半导体材料研发制造中心项目，新增40万片/年大硅片专用抛光垫产能，适配大尺寸硅片及第三代半导体需求。潜江园区已具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能，当前处于有序爬坡阶段，匹配先进封装与大硅片领域需求增长。

半导体显示材料领域，年产1000吨PSPI产线已实现稳定批量供货；年产800吨YPI二期项目已完工并进入试运行，正开展工艺优化与产能爬坡。高端晶圆光刻胶业务方面，公司浸没式ArF及KrF光刻胶实现国内“全制程”与“全尺寸”覆盖，已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，3款进入稳定批量供应阶段，并成功开拓多家新客户同步开展验证，客户结构持续优化。

鼎龙股份聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。2025年公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%；扣非净利润6.78亿元，同比增长44.53%；拟每10股派现1元（含税）。2026年一季度归母净利润预盈2.4亿至2.6亿元，同比增幅70.22%至84.41%。

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