4月3日，CPO概念板块逆势上涨，德科立涨停，光库科技、罗博特科等涨幅超10%，通宇通讯亦涨停。

工信部于4月2日发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，提出推动全光交换等技术应用部署，降低终端至服务器网络时延，提升交互体验。

台积电披露其硅光整合平台COUPE预计2026年内进入量产，被视为CPO技术产业化关键里程碑。

当前AI数据中心（AIDC）主流仍采用可插拔光模块，而非共封装光学（CPO）方案。

集邦咨询研报显示，CPO在AI数据中心使用占比2025年为0.05%，2026年预计升至0.55%，此后加速增长：2027年2.21%、2028年7.23%、2029年22.07%、2030年35.74%。相较2026年0.55%，2030年占比提升约65倍。

可插拔光模块具备即插即用特性，便于更换与升级；CPO则将光引擎紧邻交换机核心芯片封装，省去外壳与连接器，显著缩短电信号传输距离，功耗明显低于可插拔方案。

广发证券指出，CPO作为光模块下一代技术，正因AI服务器互联对数据传输效率要求提升而强化产业趋势，全球头部厂商持续探索技术路径与应用落地。

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