4月8日，曙光数创在郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0。
C8000 V3.0采用浸没式相变液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到兆瓦级别，提前达成英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台单机柜功率目标；其散热能力超过200W/cm2，是传统液冷方案的3至5倍。
该方案首次在国内液冷行业实现金刚石铜导热材料的规模化应用，系统导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。
曙光数创总裁何继盛指出，传统散热与供电架构正逼近物理极限，推动从以服务器为中心向以基础设施为中心的范式变革，是支撑超大规模智算集群建设的必然选择。
中国科学院院士、河南大学校长张锁江表示，在AI算力驱动下，智算中心已迈入‘兆瓦级时代’；需同步突破芯片效能与高效散热技术，推动相变冷却液与系统迭代，强化产学研用全链条协同创新。
英伟达在GTC 2026提出将数据中心PUE降至1.1以下，Vera Rubin平台采用100%液冷；其费曼架构平台预计于2028年实现单机柜兆瓦级功率。谷歌宣布2026年TPU v7出货量目标上调50%至600万颗，单芯片功耗达980W，要求100%液冷。
国内某互联网大厂今年数据中心液冷新增用量预计超过过去五年总和。国家发展改革委等四部门联合印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，明确新建及改扩建大型、超大型数据中心PUE须低于1.25，2030年底全国数据中心平均PUE、单位算力能效和碳效达国际先进水平。
IDC预计，2024—2029年中国液冷服务器市场年复合增长率达46.8%，2029年市场规模将达162亿美元。
英伟达在GB300阶段放开液冷供应商权限，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，采购决策权下放至ODM厂商。东莞证券分析师卢芷心指出，此举打破原有封闭供应体系，大陆液冷厂商有望切入全球高端供应链。
华源证券分析师李泽认为，大陆供应商在产能与响应服务方面具备优势，可通过代工或直接配套方式获得更多市场机会，多家大陆企业已进入英伟达合格供应商名单。
英伟达宣布下一代Vera Rubin架构GPU将采用‘钻石铜复合散热’方案；金刚石与金属基材结合形成高效导热组件，适用于高功率AI芯片散热。
曙光数创资深技术专家黄元峰表示，金刚石铜未来可通过更高比例金刚石掺杂进一步提升性能，金刚石有望成为算力芯片与数据中心散热首选材料。
我国金刚石单晶产量占全球90%以上，河南省人造金刚石产量占比达80%。市场机构预计，2028年全球金刚石散热市场规模达172亿至483亿元。
长城证券分析师侯宾团队指出，未来GPU热管理将形成‘芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统’三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理正迎来以材料创新为核心驱动力的新阶段。
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