美格智能拟投3亿元在南通建AI研发及SIP封装制造基地

美格智能与江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议,计划投资约3亿元,在南通建设AI研发中心及先进工艺中试、制造基地。

项目用地面积约46亩,将新设或迁入异地子公司作为实施主体,注册资本2亿元;拟建造研发中心办公楼、实验室、先进工艺生产车间等设施,并购置先进生产设备,重点布局高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组研发及SIP封装等先进工艺的中试与制造。

协议约定项目须在土地交付后6个月内开工、30个月内竣工,竣工后18个月内投产;投产后五年内累计应税销售不低于20亿元,力争2032年前年应税销售额达12亿元以上,并于2032年底前取得国家高新技术企业认定。

此次投资系继2024年在南通设立研发中心后的深化布局,将与上海研发中心形成协同,构建覆盖设计、研发、中试、自动化生产及测试的全产业链能力。项目资金来源于公司自有资金及自筹资金,将根据业务发展需求分期投入,并严格遵循公司整体投资规划有序推进。

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