4月17日，特斯拉官方招聘网页显示，其正为中国台湾地区Terafab半导体项目启动人才招募，开放至少9个关键工程职位，要求应聘者具备5年以上经验，重点聚焦2纳米级及7纳米以下先进制程技术。

3月22日，马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市发布Terafab项目，宣布由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造该半导体制造中心。该项目旨在构建全球首个集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试于一体的全垂直整合产线，实现“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。

Terafab被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”，目标年产相当于1太瓦计算能力的芯片，其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。项目拟建于奥斯汀特斯拉园区，计划2029年开始芯片制造并逐步扩产。

马斯克指出，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，Terafab设计年产能为其50倍。项目内设两个晶圆厂，分别专注不同芯片类型，全部实现全流程闭环生产。马斯克强调，全球尚无厂区能将逻辑芯片、存储芯片、封装、测试、光刻掩膜等环节集中于单一厂区，该布局可使迭代速度较常规产线提升一个数量级，支撑极限工艺试验与新物理方向研发。

特斯拉已就芯片制造设备向应用材料、东京电子、Lam Research等供应商询价并确认交货时间，覆盖光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪等全链条设备。英特尔已宣布加入合作，首席执行官陈立武表示，英特尔首席技术官Pushkar Ranade将主导技术协作，陈立武本人将亲自监督项目进展；英特尔称其技术能力有助于加速达成年产1太瓦算力目标，并视该项目为硅逻辑芯片、存储芯片与封装方式的一次飞跃。

4月15日，马斯克在社交平台X确认特斯拉AI芯片设计团队已完成AI5芯片流片，称其将成为有史以来产量最高的AI芯片之一；AI6、Dojo3等后续芯片亦在开发中。

供应链专家Brad Gastwirth指出，Terafab项目目前缺乏明确生产时间表、资本投入细节、每片晶圆成本数据及良率提升预期，而这些参数对先进节点量产至关重要。

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