光通信以光信号通过光纤传输信息，相较铜缆电通信，在高速度、长距离、大容量场景尤其数据中心中优势显著，推动‘光进铜退’趋势。

光模块实现电信号与光信号相互转换，由光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、电芯片、PCB及结构件等组成；典型可插拔光模块中，交换芯片经15–30厘米铜走线将电信号送至光收发单元，再转为光信号经光纤传输。

为降低高速电信号在导体中的损耗、功耗与延迟，共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片封装于同一基板，缩短电信号传输路径；Broadcom数据显示，800G CPO光引擎单端口功耗为5.4W，较传统800G可插拔光模块的15W降低约65%。

按技术形态划分，光模块包括可插拔光模块、NPO（近封装光学）过渡方案及CPO光模块；按速率则分为低速（1G/2.5G/10G）、中高速（25G/40G/100G）和超高速（400G/800G/1.6T）三类。

当前光模块主要应用于数据中心Scale-Out网络，承担服务器至交换机、交换机间互联任务；东吴证券预测，2026年全球光模块市场规模达237亿美元，同比增长超20%，其中400G以下、400G、800G、1.6T光模块规模分别为16亿、105亿、85亿、21亿美元，800G与1.6T产品放量明显。

A股2026年一季报披露期临近，市场对光模块、光器件、光引擎等高景气环节关注度提升，相关板块面临业绩兑现与产业景气双重驱动。

光模块产业链分为上游（光芯片、光纤材料）、中游（光器件、光模块）及下游（光纤光缆、通信设备）；上游技术壁垒最高、国产替代空间最大，自主可控为长期主线；中游受AI算力需求拉动弹性最强，800G/1.6T高速光模块为当前放量核心；下游随全光网络建设加速，通信设备商直接受益。

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