近日，芯原股份因市场流传“被友商抢单”等不实信息，股价于4月16日盘中一度下探至219元/股，较当日开盘价下跌超13%，收盘报244.7元/股，仍跌3.75%。针对相关传言，公司董事长戴伟民亲自辟谣，明确表示“友商抢单”说法不实，并强调公司订单储备充足、经营基本面稳健。

2025年，芯原股份实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；归母净利润为-5.28亿元，亏损同比收窄12.16%。自2023年起，公司已连续三年亏损，累计归母净利润亏损达14.25亿元。公司自2020年上市以来，仅在2021年、2022年实现短暂盈利。

截至2025年末，芯原股份在手订单金额为50.75亿元，连续九个季度保持历史高位；其中2025年第二、三、四季度新签订单分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单连续三个季度创历史新高。年报显示，2025年末在手订单中预计一年内转化的比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单，主要来自云侧AI ASIC及IP。

2025年，公司知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入、芯片设计业务收入、量产业务收入分别为6.71亿元、1.11亿元、8.77亿元、14.9亿元，同比分别增长6.07%、7.57%、20.94%、73.98%，占总营收比重分别为21.29%、3.52%、27.81%、47.25%。一站式芯片定制服务（含芯片设计与量产）毛利率为16.69%，显著低于其他业务，但该板块营收增速远超其他业务。受收入结构变化影响，公司综合毛利率同比下降5.68个百分点至34.19%。

2025年，芯原股份研发投入13.49亿元，占营收比重为42.78%，同比减少10.94个百分点。公司解释称，因新签订单爆发式增长，研发资源随订单转化逐步投入客户项目，研发投入占比下降属合理现象。截至2025年末，公司研发人员共1839人，占员工总数的89.4%；资产负债率为55.72%，创上市以来新高。

芯原股份主营业务为依托自主半导体IP提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司拥有六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP和射频IP；2024年IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第八。公司已被业界称为“AI ASIC龙头企业”，其AI软硬件芯片定制平台覆盖智能手表、AR/VR眼镜、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人及数据中心等全场景。

2025年，公司系统级客户（非芯片设计公司）产生的收入占比约40%，且连续五年保持在30%以上。公司称，随着一站式芯片定制能力提升，参与度及附加值更高的客户项目收入占比上升，带动议价能力等核心竞争力增强，有利于未来盈利能力改善。

芯原股份创始人戴伟民为加州大学伯克利分校电子工程博士，曾任加州大学圣克鲁兹分校终身教授。2001年，其在上海创办芯原股份，专注半导体IP及芯片定制服务。公司于2020年登陆科创板，被誉为“中国半导体IP第一股”。目前在全球设有9个研发中心、11个销售及客户支持办事处。在《2026胡润全球富豪榜》中，戴伟民家族以75亿元身家上榜。截至4月17日收盘，芯原股份股价为241.08元/股，最新市值为1268亿元。

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