周二PCB行业逆势走强，个股景气度向上游扩散，德福科技涨超15%，中一科技涨近7%，燕麦科技、金安国纪、铜冠铜箔、东威科技等涨超5%。

近期一批PCB产业链公司披露今年一季度业绩大幅预增公告，多数为上游设备与材料企业。

PCB钻针棒材供应商欧科亿预计一季度归母净利润同比增长2248.89%至2770.86%；电解铜箔供应商嘉元科技预计同比增长329.33%至394.76%；直写光刻设备商芯碁微装预计同比增长104.45%至138.53%。

已公布一季报的上游企业亦表现强劲：PCB全工序设备商大族数控归母净利润同比增长176.53%；PCB钻针龙头鼎泰高科同比增长259%。

上游设备与材料商业绩整体向好，主要受益于PCB扩产潮。

截至2026年3月，国内PCB头部企业公布的新增高端产能投资计划总额已超过400亿元，扩产方向聚焦AI服务器、高频高速、封装基板及车载高端PCB等领域。

中信建投研报指出，PCB产能建设涉及供应链配套、环评、综合成本等多重因素，从投建到实际释放需经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等过程，叠加AI用PCB工艺制程持续复杂化，产能无法井喷式释放，供需格局短期内不会逆转。

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