Redmi K90 Max正式发布，搭载天玑9500正代旗舰芯片与独显D2双芯架构，采用台积电3nm制程，CPU为全大核设计，单核性能提升32%，多核提升17%，GPU峰值性能提升33%、功耗降低42%。安兔兔V11跑分达387万，3DMark Wild Life Extreme Stress Test稳定性达98.7%。

该机配备行业最大直径18.1mm主动散热风扇，单体风量0.42CFM（约11.89升/分钟），支持高速强冷、智能调频、静谧三档调节；横屏游戏时出风口同步冷却手指，实测连续三小时满帧运行《崩坏：星穹铁道》平均帧率59.40FPS，机身表面最高降温10℃，百秒内速降10℃。风扇采用不等距前倾扇叶设计，30cm距离噪音仅32dB，通过IPX8/IPX9认证，整机支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水。

机身厚度8.18mm，重量227g，内置8550mAh金沙江电池，硅碳负极硅含量16%，能量密度876Wh/L，DOU 4.0重度使用模型下续航达2.175天。支持100W PPS快充、22.5W有线反向充电及旁路充电技术，G2电池管理芯片保障2000次循环后容量保持率超80%。

正面配备6.83英寸165Hz电竞屏，采用M10发光材料，支持全亮度DC调光、25% OPR下3500nit峰值亮度、圆偏振光2.0及1nit极暗光护眼。触控采样率达3500Hz瞬时、480Hz多指报点，针对MOBA/FPS热区优化。搭载1115X对称双扬声器，联合Bose调校首发游戏音效，DECO侧边设独立横屏麦克风。信号方面配备两颗澎湃T1+芯片与7根竞技天线，蜂窝与Wi-Fi性能分别提升25%和32%。

整机采用19.5:9均匀比例设计，1.3mm反包金属中框配10.4mm大R角，后盖为纯平金属DECO结构，镜头模组与出风口纳入统一几何秩序，摒弃RGB光效、透明后盖及非必要结构展示。硬件配置全面覆盖游戏需求，同时兼顾日常旗舰体验，定位为兼具高性能、长续航、护眼显示与成熟工业设计的全能型终端。

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