4月21日，盛合晶微正式登陆科创板，发行价格为19.68元/股。上市首日开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元；截至收盘，股价收涨289.48%，报76.65元/股，总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额达103.72亿元，仅次于寒武纪，居科创板个股当日第二位。

盛合晶微成立于2014年，由中芯国际牵头设立，主营集成电路晶圆级先进封测服务，覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装。该公司系中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，亦是首家提供14纳米先进制程Bumping服务的企业。据Gartner统计，2024年盛合晶微为全球第十大、境内第四大封测企业，2022—2024年营收复合增长率在全球前十大封测企业中居首。

财务数据显示，2025年盛合晶微营收约65.21亿元，同比增长38.59%；归属净利润约9.23亿元，同比增长331.8%。公司预计2026年一季度营收约16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；归属净利润约1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%。前述2026年一季度业绩预计未经注册会计师审计或审阅。

本次IPO募集资金总额为50.28亿元，为2026年科创板迄今最大IPO项目，远超年内第二大规模视涯科技的22.68亿元。招股书显示，盛合晶微近两年无控股股东且无实际控制人；发行后，无锡产发基金持股9.39%，为第一大股东；上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持股5.88%、5.3%、2.45%、2.28%，位列第二至第五大股东。

在登陆科创板前，盛合晶微分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。

据同花顺iFinD统计，截至2026年4月，科创板共有41家在审IPO企业，其中拟募资额超40亿元的达8家。长鑫科技以295亿元拟募资额居首，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，亦为当前存量IPO中唯一百亿级项目；蓝箭航天拟募资75亿元居次，燧原科技为60亿元；上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成拟募资额分别为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。

从受理时间看，上述8家中，新芯股份最早于2024年9月30日获受理；上海超硅、兆芯集成分别于2025年6月13日、17日获受理；长鑫科技、蓝箭航天于2025年12月30日、31日获受理；燧原科技、宇树科技、中科宇航则于2026年内获受理。截至2026年3月31日，新芯股份、上海超硅、长鑫科技、蓝箭航天IPO状态均变更为中止（财报更新）。

另据披露，联讯仪器已于4月14日完成申购，按发行价81.88元/股计算，预计募集资金总额21.02亿元，正在等待上市。

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