4月27日，在2026北京国际车展上，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。

该芯片面向AI舱驾融合场景设计，AI算力达200 TOPS，原生支持7B以上多模态大模型，具备主动意图感知能力；内置多核CPU，性能为360KDMIPS，GPU算力达2800GFLOPS，内存带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

“龍鹰二号”延续芯擎科技自“龍鹰一号”起推进的“舱行泊一体”技术路径，实现AI、智能座舱与智能驾驶深度集成。其采用柔性架构，可覆盖AI座舱及舱驾融合全场景需求，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。

安全性方面，芯片通过硬件物理隔离设计，集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，采用硬件分区与独立冗余架构，实现舱驾业务物理级隔离；在座舱系统高负载运行甚至重启时，智能驾驶与车控功能仍可保持稳定运行。

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