OpenAI正推进自研智能手机项目，计划于2028年量产。4月27日，天风国际证券分析师郭明錤披露，该公司已启动手机研发，正与联发科、高通合作开发专用处理器，立讯精密担任独家系统协同设计与制造商。

消息发布当日，立讯精密股价盘中涨停，收盘上涨超9%，报71.97元/股，总市值逾5244亿元。截至发稿，OpenAI、联发科、高通及立讯精密均未就该计划作出公开回应。

OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼表示，当前是重新思考操作系统与用户界面设计的合适时机，并指出互联网需一种兼顾人类与AI智能体的新协议。郭明錤认为，AI智能体正重新定义手机功能本质——用户目标不再是运行多个App，而是通过设备直接完成任务，这一范式转变将颠覆现有手机认知。

这是OpenAI首次被证实布局手机终端。此前其硬件探索集中于AI音箱、AI眼镜等外围设备。郭明錤分析，OpenAI进军手机基于三重逻辑：一是需软硬全栈控制以提供端到端AI智能体服务；二是手机具备最完整的用户实时状态数据，为即时性AI推理提供关键输入；三是手机仍是全球保有量最大、渗透率最高的智能终端。

新型AI手机对芯片提出差异化要求：需支持持续上下文理解，强调低功耗设计、内存分层管理及小模型本地化运行能力，高强度任务则交由云端AI处理。鉴于当前手机硬件平台高度成熟，OpenAI可通过供应链协作完成整机开发。

据预测，芯片规格与供应商将在2026年底至2027年第一季度最终确定。对联发科与高通而言，该项目有望延长其在换机周期中的技术参与深度；对立讯精密而言，若成功承接该项目，或可在下一代手机生态中提升议价能力与技术主导权。

奥尔特曼指出，沿用数十年的图形界面与物理键盘已制约AI交互效率，OpenAI旨在探索更自然的人机交互形态。其硬件布局早有端倪：2023年10月，OpenAI宣布与博通合作部署10吉瓦AI加速芯片集群，所研ARM架构芯片将联合Arm、甲骨文等推进，相关数据中心与芯片采购总投入超1万亿美元。

2023年5月，OpenAI以65亿美元收购乔尼·艾维创立的AI硬件公司io，系其迄今最大规模收购，首批AI设备计划于2026年面世。今年初，OpenAI已组建约200人硬件团队，核心成员多来自苹果，包括曾主管iPhone与Apple Watch设计的Tang Tan及前工业设计负责人Evans Hankey。首款产品为智能音箱，定价200–300美元，计划2027年2月出货；AI耳机（代号“甜豌豆”）与智能眼镜（2028年量产）亦在推进中。手机项目将补全其家庭、出行与随身三大场景覆盖，形成“音箱+手机+可穿戴设备”的AI原生硬件矩阵。

资本层面，OpenAI于2026年3月完成1220亿美元私募融资，投后估值达8520亿美元，成为全球估值最高的未上市科技企业，亚马逊、英伟达、软银领投，微软、a16z等跟投。该公司亦正筹备IPO，已与多家华尔街投行展开非正式磋商，并增聘高管负责上市相关工作。

但OpenAI面临显著挑战：手机研发涵盖供应链整合、工业设计、制造交付及售后服务等全链条能力，其从零构建硬件体系仍需时间；同时全球手机市场格局高度固化，新品牌突围难度极大。

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